Пайка плат
Как паяют SMD-компоненты
Подготовка платы к пайке SMD-компонентов. Нанесение флюса и паяльной пасты на контактные площадки. Выполнение работ паяльником и с помощью инфракрасной...
Как проходит пайка корпусов BGA типа
Правильное отсоединение ножек BGA чипов перед пайкой. Очистка монтажной площадки на плате. Особенности выбора маски для припаивания микросхемы, применение припоя...
Подбор паяльника и других принадлежностей для пайки радиодеталей
Какой паяльник нужен для пайки радиодеталей. Подбор паяльного устройства по мощности и типу нагревательного элемента. Требования к жалу и расходным...
Выбор пальника для пайки микросхем
Мощность паяльника для пайки микросхем. Требования к качеству жала миниатюрного паяльного инструмента. Необходимость в паяльной станции и дополнительных приспособлениях.
Чем и как паять микросхемы
Необходимые инструменты для того, чтобы припаять микросхему на плату. Применение флюса и паяльной пасты для компонентов в BGA корпусе. Зачем...
Показать ещё
Adblock detector